Pasta termica Deepcool DM9 4g

Fórmula de Alta Conductividad Térmica: Ingeniería de alto desempeño que facilita una transferencia de calor ultra rápida desde el chip hacia el disipador o watercooler.

Baja Resistencia Térmica de Punta: Tecnología de punta diseñada para minimizar la brecha de temperatura, optimizando el enfriamiento incluso en sesiones de overclocking intenso.

Viscosidad de Estándar Superior: Consistencia ideal de última generación que permite una distribución uniforme sin burbujas de aire, asegurando un contacto total con la superficie.

Estabilidad a Largo Plazo: Composición técnica de innovación que no se seca ni se agrieta con el tiempo, manteniendo sus propiedades conductivas durante años de uso continuo.

Seguridad No Conductiva Eléctricamente: Propiedad de estándar superior que elimina el riesgo de cortocircuitos accidentales en la placa madre si el producto desborda el procesador.

Contenido de 4 Gramos para Múltiples Usos: Capacidad de última generación que rinde para varias aplicaciones en CPU, GPU o consolas, siendo ideal para talleres de servicio técnico.

Fácil Aplicación y Limpieza: Ingeniería de punta que permite un esparcido ágil con la espátula incluida, facilitando el proceso de mantenimiento preventivo de cualquier equipo.

Rango Operativo de Temperatura Extremo: Componente técnico diseñado para funcionar de manera estable bajo condiciones de calor extremo, protegiendo siempre la integridad del hardware.